眾所周知，錫線的使用效果是很重要的，員工的使用體驗是很重要的，安全問題大家也比

較關(guān)注，今天，我們就來聊一下錫線炸錫原因和解決方法。

    炸錫的原因主要是助焊劑的粘度太低，不足以抑制溶劑的揮發(fā)速度。沾在PCB上的助焊劑中

的溶劑揮發(fā)，使板面降溫，與PCB接觸的空氣被冷凝形成霧氣凝聚在板面，與高溫焊錫接錫線觸

時，水分被急劇蒸發(fā)擴(kuò)散，如果板浸錫時沒有適當(dāng)?shù)慕嵌?，蒸氣無擴(kuò)散通道，就急劇推動焊錫，

形成炸錫。如果再加上工作環(huán)境濕度比較大，炸錫的形成幾率會大很多。當(dāng)錫線在使用過程中因

工藝?yán)瓟嗪螅舨僮魅藛T沒有及時將接頭挑出剪掉，此時接頭留在錫線中。這時含有接頭的錫線

在使用中遇高溫的烙鐵焊接時，接頭里面可能含有的水汽或空氣會迅速膨脹，氣體沖破包裹著的

液錫，產(chǎn)生“炸錫”。

焊錫廠家的相關(guān)工藝也是會影響到使用效果的，工藝不行，還是會出現(xiàn)炸錫問題的，希望今天分享的

內(nèi)容可以幫到大家，找好焊錫，就找華金！